• 熱シリコングリース
    熱シリコングリースは、通常、サーマルフィラー(酸化アルミニウム、窒化ホウ素など)と混合したシリコンオイルから作られた高性能で熱導電性材料です。優れた熱伝導率、断熱性、高温耐性を持ち、一般的に電子成分とヒートシンク間のギャップを埋めるために使用され、熱伝導効率を改善します。
  • サーマル界面ゲル
    サーマルギャップフィラーゲルは、電子機器の熱管理システムで広く使用されている熱伝導率が高い粘性物質です。
  • サーマルギャップフィラー材料
    作用メカニズムは、電子デバイスの界面に、手動または自動のいずれかでまだ硬化していない液体ポリマーで埋めることです。
  • 熱伝導性エポキシ接着剤
    市場での熱感受性デバイス、電力装置などの固定結合に現在使用されている熱伝導性エポキシ接着剤の性能は、熱伝導率が低いか、結合強度が不十分であり、熱伝導率と構造結合の両方を必要とするアプリケーションでは非常に限られています。
  • 熱伝導性アクリル接着剤
    熱伝導性アクリル接着剤は、熱伝導率が高い接着剤であり、電子機器の熱管理に広く使用されています。

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